「芯迈微半导体」完成Pre-A+轮融资

　　通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

　　芯迈微半导体的研发团队核心成员在各自领域服务超过15年以上，其中就包括国家科技进步一等奖获得者范志明。